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貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測試或者說進(jìn)行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設(shè)備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進(jìn)行編程頗為復(fù)雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進(jìn)行編程。
一項基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測試，展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項規(guī)范稱為IEEE 1149.1，它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產(chǎn)權(quán)保護的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產(chǎn)權(quán)的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。

貼片機貼裝精度
即元件中心與對應(yīng)焊盤中心線的偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測）；或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；
設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，保持清潔，無油污，無銹蝕，周圍附具備件等排列有序，設(shè)備潤滑良好。
貼片機視覺系統(tǒng)
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值?；叶戎蹬c光密度成正比，灰度值越大，則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析，將結(jié)果反饋到控制單元，并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補償元件吸取的位置偏差，后完成貼片操作 。
那么，機器通過對PCB上的基準(zhǔn)點和元器件照相后，如何實現(xiàn)貼裝位置自動矯正并實現(xiàn)貼裝的呢？這一過程是機器通過一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機構(gòu)固定，貼片頭移至PCB基準(zhǔn)點上方，頭上相機對PCB上基準(zhǔn)點照相。這時候存在4個坐標(biāo)系：基板坐標(biāo)系（Xp，Yp）、頭上相機坐標(biāo)系（Xca1，Ycal）、圖像坐標(biāo)系（Xi，Yi）和機器坐標(biāo)系（Xm，Ym）。對基準(zhǔn)點照相完成后，機器將基板坐標(biāo)系通過與相機和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機器坐標(biāo)系中，這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置，固定相機對元件進(jìn)行照相。這時同樣存在4個坐標(biāo)系：貼片頭坐標(biāo)系也是吸嘴坐標(biāo)系（Xn，Yn）、固定相機坐標(biāo)系（Xca2，Yca2）、圖像坐標(biāo)系（Xi，Yi）和機器坐標(biāo)系（Xm，Ym）。對元件照相完成后，機器在圖像坐標(biāo)系中計算出元件特征的中心位置坐標(biāo)，通過與相機和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機器坐標(biāo)系中，此時在同一坐標(biāo)系中比較元件中心坐標(biāo)和吸嘴中心坐標(biāo)。兩個坐標(biāo)的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據(jù)同一坐標(biāo)系中確定的目標(biāo)貼裝位置，機器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機器進(jìn)行貼裝了。

貼片機的生產(chǎn)廠家很多，則種類也較多。貼片機的分類如下。
按速度分
中速貼片機
高速貼片機
超高速貼片機
特點：4萬片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機
特點：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機
特點：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機
特點：它是按照順序?qū)⒃骷粋€一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。
同時式貼片機
特點：使用放置圓柱式元件的料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時在線式貼片機
特點：由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
自動化分
全自動機電一體化貼片機
特點：大部分貼片機就是該類。
手動式貼片機
特點：手動貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉(zhuǎn)來校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā)，具有價廉的優(yōu)點。

選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負(fù)責(zé)人常常會考慮采用編程的不同方式，他們會問：“采用何種編程方式對我來說是適合的呢？”沒有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有：所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產(chǎn)效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產(chǎn)效率，這是因為為了能夠滿足編程的需要，要增加額外的時間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象，需要花費15秒的時間進(jìn)行測試，這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時間將會更長，這令人。因此，當(dāng)編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候，ATE編程方式是性價比一種方式。為了提高生產(chǎn)率，以求將較長的編程時間降低到的限度，ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用，例如：邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測試的時候，僅對目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時候才進(jìn)行，一般來說是在設(shè)備進(jìn)行功能測試的時候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的，對于高密度器件來說性能價格比編程方法是一種自動化的編程設(shè)備。舉例來說：ProMaster 970設(shè)備配置有12個接口，每小時能夠?qū)?00個8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識。與此形成對照的是，ATE或者說功能測試儀將花費60至120小時來完成這些編程工作。
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