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鄭州閑置善思x-ray回收x-ray設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

型號XD7500VR 檢測面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備,貼片機回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號不限,高價現(xiàn)款回收,上門服務(wù),現(xiàn)場估價,中介重酬。
高價回收SMT設(shè)備——貼片機,回流焊,波峰焊,印刷機,AOI,SPI及SMT周邊設(shè)備,不限,型號不限,全國不分區(qū)域,高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
SMT貼片機機器保養(yǎng) 修理
1,貼片機維修:迅速排除機器故障,快速恢復(fù)生產(chǎn)
2,貼片機精度調(diào)校:使機器能保證高精度的貼裝品質(zhì)。
3,貼片機維護方案:對機器做、**的診斷,并提出**的維修保養(yǎng)方案。
4,服務(wù)承諾:**大保養(yǎng)、調(diào)校,保證機器的高速度,高精度,低損耗。我們會在內(nèi)快速響應(yīng)。
長期承接各類SMT貼片機的安裝調(diào)試.維修.大保養(yǎng).小保養(yǎng)等服務(wù)!如:松下貼片機維修保養(yǎng)、富士貼片機維修保養(yǎng)、西門子貼片機維修保養(yǎng)、JUKI貼片機/索尼貼片機/YAMAHA雅馬哈貼片機/三星貼片機等二手貼片機的維護保養(yǎng)等。
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波峰焊
經(jīng)過波峰焊后,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導(dǎo)致一個圓形基準點上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點,可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導(dǎo)致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點,有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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基本優(yōu)化
每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運用適當 的運算法則來進行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點包括:
減少編程時間
限度地減少誤報 改善失效檢查。
制定設(shè)計方針,可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項測試方案,目的是為了從根本上研究和這 些設(shè)計在檢查中產(chǎn)生的效果?;贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。先,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準; 之后,再有意地利用PCB錯誤布局,使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個的角度來進行。
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產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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