上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件，回收，租賃，銷(xiāo)售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
英國(guó)DEK自動(dòng)印刷機(jī)
ELA,ELAi,HORIZON 01,HORIZON 02i,HORIZON 03i,Infinity,Infinity 01,INF,Infinity APi等
美國(guó)MPM自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
UP2000,UP2000HIE,UP2000/B等
日本松下:
1).點(diǎn)膠機(jī):HDPG1,HDP3,HDPV,HDF等
2).印刷機(jī):SPP-V,SPF,SP28,SP18,SP80,SP60等
3).貼片機(jī):MV2F,MV2V,MV2VB,MSH3,MSR,HT121,HT131,HT122,HT132,CM88S-M,CM201,CM202,CM402,CM602,BM123,BM133,MPAG3,MPAG3B,MPAV2B,MSF,BM221,BM231,CM20F-M,CM301,DT401,CM101等
4).插件機(jī):JVK,JVK2,JVK3,JV131,AVB,AVF,AVK,AVK2,AVK2B,AVK3,AV131,RH6,RH6B,RHU,RH2,RHU2,RH3,RH5,RHS,RHS2,RHS2B,RHSG,RHSGU,RL131,RG131等.
日本富士:
1).點(diǎn)膠機(jī):GLII,GLV,GL541等
2).貼片機(jī):CP6,CP642,CP643,CP742,CP743,CP842,NXT,NXT2,IP3,QP242,QP341,XP141,XP142,XP143,XP241,XP242,XP243等
美國(guó)無(wú)鉛回流焊HELLER
HELLER 1707EXL,1800EXL,1809EXL,1900EXL,1912EXL,1913EXL等
AOI（光學(xué)檢查機(jī)）、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀等。

IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。先定義了組成測(cè)試訪問(wèn)端口（TAP）的四（五〕個(gè)管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測(cè)試方式選擇（TMS）用來(lái)加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測(cè)試模式，主要有外測(cè)試（EXTEST）、內(nèi)測(cè)試（INTEST）、運(yùn)行測(cè)試（RUNTEST）；提出了邊界掃描語(yǔ)言（Boundary Scan Description Language），BSDL語(yǔ)言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個(gè)引腳都和一個(gè)串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個(gè)移位寄存器鏈，用來(lái)控制和檢測(cè)器件引腳。其特定的四個(gè)管腳用來(lái)完成測(cè)試任務(wù)。
將多個(gè)掃描器件的掃描鏈通過(guò)他們的TAP連在一起就形成一個(gè)連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號(hào)就可控制和檢測(cè)所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對(duì)器件每個(gè)管腳的物理接觸，虛擬訪問(wèn)代替實(shí)際物理訪問(wèn)，去掉大量的占用PCB板空間的測(cè)試焊盤(pán)，減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。
作為一種測(cè)試策略，在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)，而又不減低測(cè)試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。

In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀，是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。 2． ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二管測(cè)試、三管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異，全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國(guó))，Teradyne泰瑞達(dá)(美國(guó))、Check Sum（美國(guó)）、AEROFLEX（美國(guó)）、WINCHY瑩琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購(gòu))、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系統(tǒng)（閩臺(tái)）、JET(捷智）、TRI（德律）、SRC星河、安碩（ANSO）、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后，日本將美國(guó)同類產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化，并改成使用氣動(dòng)壓床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本，使之成為電子廠不可或缺的*檢測(cè)設(shè)備，并迅速推廣普及。80年代閩臺(tái)由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來(lái)源地逐漸成為電子代工制造重要基地，于上世紀(jì)80年代后期，90年代初期，閩臺(tái)開(kāi)始完全仿制TESCON測(cè)試儀，并推出眾多的壓床式ICT，其價(jià)格更加低廉，迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場(chǎng)，并因閩臺(tái)電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始，國(guó)內(nèi)即有開(kāi)發(fā)類似的靜態(tài)測(cè)試儀，1993年，中國(guó)本土更日本韓國(guó)閩臺(tái)及中國(guó)香港開(kāi)發(fā)出全臺(tái)windows版的ICT。時(shí)至今日，美國(guó)泰瑞達(dá)和安捷倫仍是，成為事實(shí)上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義　在線測(cè)試，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 是一種元器件級(jí)的測(cè)試方法用來(lái)測(cè)試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。
范圍及特點(diǎn)
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。
它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。

上面的測(cè)試方法是針對(duì)立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測(cè)試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測(cè)試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無(wú)電流流過(guò)，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過(guò)一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對(duì)測(cè)試的影響。
1.2 IC的測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。
如:與非門(mén)的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。
非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。
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