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紹興SEC x-ray回收x-ray設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

型號(hào)XD7500VR 檢測(cè)面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備,貼片機(jī)回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機(jī)回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號(hào)不限,高價(jià)現(xiàn)款回收,上門服務(wù),現(xiàn)場(chǎng)估價(jià),中介重酬。
高價(jià)回收SMT設(shè)備——貼片機(jī),回流焊,波峰焊,印刷機(jī),AOI,SPI及SMT周邊設(shè)備,不限,型號(hào)不限,全國(guó)不分區(qū)域,高價(jià)現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
DeltaScan模擬結(jié)測(cè)試技術(shù)
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號(hào)器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二管,對(duì)被測(cè)器件的立引腳對(duì)進(jìn)行簡(jiǎn)單的直流電流測(cè)試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后,器件上任何兩個(gè)管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對(duì)地的負(fù)電壓,電流Ia流過(guò)管腳A之正向偏壓二管。測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓,在管腳B加一較高負(fù)電壓,電流Ib流過(guò)管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享,電流Ia會(huì)減少。
3 再次測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時(shí)Ia沒有變化(delta),則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對(duì)得到的測(cè)試結(jié)果,從而得出的故障診斷。信號(hào)管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測(cè)試,這就意味著除管腳脫開之外,DeltaScan也可以檢測(cè)出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測(cè)試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二管特性,只是測(cè)試是通過(guò)測(cè)量二管的頻譜特性(二次諧波)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件,成為推技術(shù)。
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In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。 2. ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二管測(cè)試、三管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異,全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國(guó)),Teradyne泰瑞達(dá)(美國(guó))、Check Sum(美國(guó))、AEROFLEX(美國(guó))、WINCHY瑩琦、Hioki(日本)、IFR(AEROFLEX并購(gòu))、Takaya(日本)、Tescon(日本), Okano(日本)、系統(tǒng)(閩臺(tái))、JET(捷智)、TRI(德律)、SRC星河、安碩(ANSO)、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后,日本將美國(guó)同類產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化,并改成使用氣動(dòng)壓床式,代表的有日本TESCON,OKANO,使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本,使之成為電子廠不可或缺的*檢測(cè)設(shè)備,并迅速推廣普及。80年代閩臺(tái)由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來(lái)源地逐漸成為電子代工制造重要基地,于上世紀(jì)80年代后期,90年代初期,閩臺(tái)開始完全仿制TESCON測(cè)試儀,并推出眾多的壓床式ICT,其價(jià)格更加低廉,迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場(chǎng),并因閩臺(tái)電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始,國(guó)內(nèi)即有開發(fā)類似的靜態(tài)測(cè)試儀,1993年,中國(guó)本土更日本韓國(guó)閩臺(tái)及中國(guó)香港開發(fā)出全臺(tái)windows版的ICT。時(shí)至今日,美國(guó)泰瑞達(dá)和安捷倫仍是,成為事實(shí)上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義 在線測(cè)試,ICT,In-Circuit Test,是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 是一種元器件級(jí)的測(cè)試方法用來(lái)測(cè)試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試,優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具,程序開發(fā)時(shí)間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試,故障覆蓋率高,但對(duì)每種單板需制作的針床夾具,夾具制作和程序開發(fā)周期長(zhǎng)。
范圍及特點(diǎn)
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量,對(duì)二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試,對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試,如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。
它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯(cuò)、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。
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邊界掃描技術(shù)解決了無(wú)法增加測(cè)試點(diǎn)的困難,更重要的是它提供了一種簡(jiǎn)單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測(cè)試庫(kù)的困難。
用TAP訪問口還可實(shí)現(xiàn)對(duì)如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
設(shè)計(jì)技術(shù)
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)。在我司產(chǎn)品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計(jì)。描述其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試向量。
ICT測(cè)試要做到故障定位準(zhǔn)、測(cè)試穩(wěn)定,與電路和PCB設(shè)計(jì)有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)都有測(cè)試點(diǎn)。電路設(shè)計(jì)要做到各個(gè)器件的狀態(tài)進(jìn)行隔離后,可互不影響。對(duì)邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計(jì)要安裝可測(cè)性要求。
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錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過(guò)多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無(wú)錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
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