上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機(jī)回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機(jī)回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號(hào)不限，高價(jià)現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價(jià)，中介重酬。
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FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：
1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。
2 測試儀內(nèi)的模擬測試板（ATB）依次向每個(gè)被測管腳發(fā)出交流信號(hào)。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號(hào)。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測到信號(hào)；如果該管腳脫開，則不會(huì)有信號(hào)。
GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來越強(qiáng)，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)。

日立貼片機(jī)回收(Hitachi貼片機(jī))
日立G5貼片機(jī)、日立F8貼片機(jī)、日立GXH3貼片機(jī)、日立GXH-1S貼片機(jī)、日立GXH-1貼片機(jī)、日立TCM-X300S貼片機(jī)、日立TCM-X210貼片機(jī)、日立TCM-X110貼片機(jī)等;
JUKI貼片機(jī)回收
juki貼片機(jī)：FX-3RA貼片機(jī)、RX-6貼片機(jī)、JX-300LED貼片機(jī)、KE2080貼片機(jī)、KE2070貼片機(jī)、KE3020貼片機(jī)、FX-2貼片機(jī)、JX-200貼片機(jī)、JX-100貼片機(jī)、JX-100LED貼片機(jī)等；
雅馬哈貼片機(jī)回收(Yamaha貼片機(jī))
YSM40貼片機(jī)、YS24系列貼片機(jī)、YS12系列貼片機(jī)、YS100貼片機(jī)、YS88貼片機(jī)、YC8貼片機(jī)、YG200貼片機(jī)、YG100RA/RB貼片機(jī)、YG12貼片機(jī)、YV100系列貼片機(jī)等；
環(huán)球貼片機(jī)回收(Universal貼片機(jī))
環(huán)球高速貼片機(jī)：GX37D貼片機(jī)、GC30S貼片機(jī)、4991D/GC120貼片機(jī)、GC60D貼片機(jī)等；
環(huán)球多功能貼片機(jī)：GX11S貼片機(jī)、GX11D貼片機(jī)、GI14D貼片機(jī)、GSM-II貼片機(jī)等；
三星貼片機(jī)回收(Samsung貼片機(jī))
EXECN貼片機(jī)、SLM100 Series貼片機(jī)、SM482貼片機(jī)、SM481貼片機(jī)、SM471貼片機(jī)、SM451貼片機(jī)、SM411F/SM411貼片機(jī)、SM421S/SM421貼片機(jī)等；
安必昂貼片機(jī)回收(Assembleon貼片機(jī))
AX-501貼片機(jī)、AX-301貼片機(jī)、AX-201貼片機(jī)等；

上面的測試方法是針對(duì)立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對(duì)測試的影響。
1.2 IC的測試
對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵(lì)輸入向量，測量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對(duì)模擬IC的測試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。

中文名 自動(dòng)光學(xué)檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎(chǔ) 光學(xué)原理 類    別 新型光學(xué)測試技術(shù) 主要特點(diǎn) 高速檢測系統(tǒng)
錯(cuò)誤類型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯(cuò)件
PCB行業(yè)裸板檢測
主要特點(diǎn)
1）高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關(guān)
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進(jìn)行
運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測
運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運(yùn)用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測
4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測
5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測電的核對(duì)
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