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通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對(duì)毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。
斜角檢測(cè)：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長(zhǎng)焊盤設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過垂直檢測(cè)來檢查出缺陷。
對(duì)于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時(shí)是一樣的，所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測(cè)，而要通過斜角檢測(cè)的方式來檢查少錫缺陷。

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比，使得檢查的圖像更加清晰。
基準(zhǔn)點(diǎn)
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì)，他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認(rèn)壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。

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一，SMT貼片機(jī)分類：
1，松下貼片機(jī)回收(Panasonic貼片機(jī))
松下高速貼片機(jī)：NPM貼片機(jī)、CM602貼片機(jī)、CM402貼片機(jī)、CM212貼片機(jī)、IPAC貼片機(jī)、CM88貼片機(jī)、HT122貼片機(jī)、HT121貼片機(jī)、MSR貼片機(jī)、MVIIVB貼片機(jī)、MVIIF貼片機(jī)、MVIIC-A貼片機(jī)等;
松下多功能貼片機(jī)：DT401貼片機(jī)、cm301貼片機(jī)、msf貼片機(jī) CM20F貼片機(jī)、mpag1貼片機(jī)、mpag3貼片機(jī)、mpav貼片機(jī)、mpav2貼片機(jī)、mpav2a貼片機(jī)、mpav2b貼片機(jī)、CM201貼片機(jī)、mcf貼片機(jī)、mcf2貼片機(jī)等;
2，富士貼片機(jī)回收(FUJI貼片機(jī))
富士高速貼片機(jī)：NXT系列貼片機(jī)、CP8系列貼片機(jī)、cp7系列貼片機(jī)、cp6系列貼片機(jī)等;
富士中速多功能貼片機(jī)：XP243貼片機(jī)、XP242貼片機(jī)、XP143貼片機(jī)、XP142貼片機(jī)等;
3，西門子貼片機(jī)回收(Siemens貼片機(jī))
西門子高速貼片機(jī)：dx系列貼片機(jī)、d系列貼片機(jī)、x4i貼片機(jī)、x4貼片機(jī)、HS60貼片機(jī)、HS50貼片機(jī)、S27貼片機(jī)、S20貼片機(jī)等;
西門子多功能貼片機(jī)：hf3貼片機(jī)、hf貼片機(jī)、f5貼片機(jī)、f4貼片機(jī)、f3貼片機(jī)等;
4，三洋貼片機(jī)回收(Sanyo貼片機(jī))
三洋高速貼片機(jī)：tcm-x300貼片機(jī)、tcm-x200貼片機(jī)、tcm-x100貼片機(jī)、tcm3700貼片機(jī)、tcm3500貼片機(jī)、tc0貼片機(jī)等;
三洋多功能貼片機(jī)：tim5000貼片機(jī)、tim1100貼片機(jī)、tim1000貼片機(jī)等；

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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