型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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SMT周邊設(shè)備回收
1,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2,銷售HELLER無鉛回流焊爐:HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等;
3,銷售DEK錫膏印刷機:DEK265,DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機;
MPM錫膏印刷機:MPM AP27,MPM UP2000,MPM UP3000等錫膏印刷機;
4,代理全新進口貼片機:Hitachi貼片機;
5,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺、上下板機、SMT分板機、BGA返修臺、爐溫測試儀等;

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當應用2D x-ray技術(shù)時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計,這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。

通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點,有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

相關(guān)比較
人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20 幾千個pad以下
人 重要 檢查
時間 正常 正常
持續(xù)性 因人而異 (差) 好
可靠性 因人而異 (差) 較好
準確性 因人而異 誤點率高
時間 長 短
與或非(AND OR INVERT)
一種常用邏輯運算
實施目標
實施AOI有以下兩類主要的目標:
終品質(zhì)
對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進行。當生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候,優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。
過程跟蹤
使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩(wěn)定時,制造商優(yōu)先采用這個目標。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置,在線地具體生產(chǎn)狀況,并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。
放置位置
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置,各個位置可檢測缺陷,但AOI檢查設(shè)備應放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:
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