型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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布局建議
PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測(cè)試PCB布局,所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒(méi)有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí),所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí),還必須再定 義出一塊沒(méi)有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs,會(huì) 推薦使
用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì),這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

島津X-RAY SMX-1000的特點(diǎn):
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合,得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進(jìn)行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過(guò)傾斜可檢查出來(lái)。傾斜作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺(tái)增加了機(jī)器易操作性:設(shè)備開(kāi)口采用了2段拉門形式,使尺寸達(dá)到535(W)X400(H),是舊機(jī)型樣品出的2倍。載物臺(tái)尺寸可放置400X350的實(shí)裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進(jìn)功能、教學(xué)(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測(cè)量、BGA氣泡率測(cè)量、面積比率測(cè)量、金線曲率測(cè)量等計(jì)測(cè)功能優(yōu)越。

相關(guān)比較
人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20 幾千個(gè)pad以下
人 重要 檢查
時(shí)間 正常 正常
持續(xù)性 因人而異 (差) 好
可靠性 因人而異 (差) 較好
準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高
時(shí)間 長(zhǎng) 短
與或非(AND OR INVERT)
一種常用邏輯運(yùn)算
實(shí)施目標(biāo)
實(shí)施AOI有以下兩類主要的目標(biāo):
終品質(zhì)
對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的終狀態(tài)進(jìn)行。當(dāng)生產(chǎn)問(wèn)題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候,優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過(guò)程控制信息。
過(guò)程跟蹤
使用檢查設(shè)備來(lái)監(jiān)視生產(chǎn)過(guò)程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí),制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置,在線地具體生產(chǎn)狀況,并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。
放置位置
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,各個(gè)位置可檢測(cè)缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正多缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的:

結(jié)論
作為慣例,在生產(chǎn)中,測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無(wú)數(shù)次地,僅這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB,有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的,等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來(lái) 的問(wèn)題。但是,其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理, 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí),面對(duì)質(zhì)量方面的困 難,大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的,確實(shí) 可行的說(shuō)明。
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì), 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報(bào), 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度,從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。
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