型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭,在某個管腳激勵信號,電容性探頭拾取信號。如圖所示:
1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內(nèi)的模擬測試板(ATB)依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的,就會測到信號;如果該管腳脫開,則不會有信號。
GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件,測試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高,功能越來越強,封裝越來越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的,要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難,為增加測試點,使制造費用增高;同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難,開發(fā)周期延長。為此,聯(lián)合測試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)。

QFN 焊盤設(shè)計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此,QFN的 焊盤設(shè)計建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而
縮進于器件的內(nèi) 端,這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是,在進行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計
在BGA設(shè)計時,焊點的形狀(如淚滴型)可以通過特 別的布局使其成為可見的;就是說,淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的??偠灾?,在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖
10 )。在德國Erlangen 大學(xué),學(xué)者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無論焊盤是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

相關(guān)比較
人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20 幾千個pad以下
人 重要 檢查
時間 正常 正常
持續(xù)性 因人而異 (差) 好
可靠性 因人而異 (差) 較好
準(zhǔn)確性 因人而異 誤點率高
時間 長 短
與或非(AND OR INVERT)
一種常用邏輯運算
實施目標(biāo)
實施AOI有以下兩類主要的目標(biāo):
終品質(zhì)
對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進行。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候,優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。
過程跟蹤
使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時,制造商優(yōu)先采用這個目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置,在線地具體生產(chǎn)狀況,并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。
放置位置
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置,各個位置可檢測缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:

關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置??蓪崿F(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對產(chǎn)品進行X光檢查,該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè),在SMT生產(chǎn)過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結(jié)合狀態(tài)(斷路、短路)進行高放大倍數(shù)檢查,以判斷其焊接效果,是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(數(shù)字式平板檢出器)和密閉式微焦點X射線管球,可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外,設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件,通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片,從而實現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件(選購件),還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。
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