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當前很制造業(yè)工業(yè)中，鋁鑄件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些生產關鍵性的件，為了安全性的需要，其生產的廠家必須保證其產品的質量。在鋁鑄件產品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失，如造成產品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鑄件內部缺陷的，這時候就需要運用X-Ray無損檢測設備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鋁鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現(xiàn)鋁鑄件產品在線的檢測。在鑄造件的生產過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對鑄造件的質量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設備來對這些鑄件產品進行檢測。，
X-Ray無損檢測設備對常見的汽缸體，缸蓋，轉向機殼體，車輪支撐件等都能進行全面的檢測。同時也能夠對氣孔，疏松和零件缺失進行檢測?？傊捎肵射線檢測技術能滿足廠家不斷提高的質量保證要求，為鑄件檢測提供了為有力的**。

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Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作?！八麄円M早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數(shù)制造難題?！?br/>Turpin表示贊同?！芭c制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現(xiàn)在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內有很多濫竽充數(shù)的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯?；蛘咚麄儠衅渌惆骞蹋@類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。
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