型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
SPI檢測SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能:及時發(fā)現(xiàn)印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測,發(fā)現(xiàn)品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發(fā)現(xiàn)品質趨勢,在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調控參數,人為因素,焊膏變化因素等。然后及時的調整,控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種,全自動又分為泛用機,低,中,高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

鋁鑄件廣泛的應用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產品、航空航天等行業(yè)。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產工藝主要為:選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理,但往往成品的鑄件存在太多的缺陷,主要原因是:
夾雜:由于技術工人操作不當、爐子里面的選料不干凈,一般分布在鑄件連接處,看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔:在生產過程中,空氣不流通,摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松:一般由于鑄件設計不合理,出現(xiàn)在內部較薄的壁面,呈現(xiàn)絲條狀缺陷,看似云霧的樣子。
裂紋:較多都出現(xiàn)在形狀復雜的鑄件中,在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后,收縮產生。
在所有無損檢測領域中,鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年,隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試,眾多的鑄件生產廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產品質量,一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業(yè)X射線成像檢測設備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經為國內外多家壓鑄生產企業(yè)提供檢測服務,其中機械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項發(fā)明專利及軟件著作權。

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購?!痹赑CB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經驗的Nargi-Toth說,“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說,這是為了尋找相似的設備;第二種方式是解決現(xiàn)有設備無法處理的技術難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍圖,尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下,好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下,他們已經開始著手開發(fā)新技術,他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的?!?br/>Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
“我們準備購買新設備時,要遵從一個決策流程:設備處理撓性材料的效果如何?是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的?側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備,即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力?!盢argi-Toth說,“比如,填孔工序,我們使用同一種設備很多年了,但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時,我們對另一種設備進行了評估,發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求,然后提議需要哪種設備,之后收集并運行樣機,將樣機的運行結果和現(xiàn)有設備進行對比,終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備,在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的?;旧?,我們會以現(xiàn)有設備為基準,對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機,我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備,后我們選擇了之前一樣的設備供應商,因為它是符合我們需求的。”

AX8100是日聯(lián)制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產過程和BGA返修檢測等。
特點?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數字相機
載物臺旋轉±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
寬大的檢測視窗,**的檢測效果
可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
CPU
安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA認證標準。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業(yè)務,常備大量庫存。
有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員
重量 : 800 Kg X-Ray射線泄露 : <1μSv/hr
外接電源 : 220VAC, 50Hz 功率 : 0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm 系統(tǒng)放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510 檢測區(qū)域 : 400×450
傾斜度 : ±75℃傾斜 旋轉 : 360°(選項)
X-Ray光管類型 : 封閉型 X-Ray光管電壓 : 100KV
X-Ray光管電流 : 0.1~0.3mA X-Ray光管聚焦尺寸 : 5μm
工作環(huán)境 : 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統(tǒng)軟件 : AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
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