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SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

“EMS經(jīng)歷過這樣三個(gè)時(shí)期：個(gè)時(shí)期我把它稱之為美好舊時(shí)光，人們只需要購買一套設(shè)備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個(gè)階段不是“有了設(shè)備，客戶就會(huì)送上門來”，而是“有了項(xiàng)目、有了客戶，你就可以去買入設(shè)備支持你的項(xiàng)目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個(gè)技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因?yàn)橐坏┛蛻粽疑祥T來，即使設(shè)備的交付時(shí)間只有4~6周，但是一個(gè)全面的評(píng)估流程要花上更多時(shí)間。資本支出就是以流程的自動(dòng)化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對(duì)其進(jìn)行分析、開展培訓(xùn)，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎(chǔ)上完成這些工作，客戶一般都會(huì)愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個(gè)要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個(gè)行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點(diǎn)，但這種好事并不常有?！?br/>
PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一：清潔機(jī)：
PCB在離開工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。

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