型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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SPI檢測SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能:及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測,發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢,在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調(diào)控參數(shù),人為因素,焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整,控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種,全自動又分為泛用機,低,中,高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為:選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理,但往往成品的鑄件存在太多的缺陷,主要原因是:
夾雜:由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈,一般分布在鑄件連接處,看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔:在生產(chǎn)過程中,空氣不流通,摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松:一般由于鑄件設(shè)計不合理,出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面,呈現(xiàn)絲條狀缺陷,看似云霧的樣子。
裂紋:較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中,在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后,收縮產(chǎn)生。
在所有無損檢測領(lǐng)域中,鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年,隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試,眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產(chǎn)品質(zhì)量,一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業(yè)X射線成像檢測設(shè)備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經(jīng)為國內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測服務(wù),其中機械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項發(fā)明專利及軟件著作權(quán)。

PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一:清潔機:
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生,提升品質(zhì),以達到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料,并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同,從而使膠片感光不一樣,于是在底片上形成黑度不同的影像,據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗方法,簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光,是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有:
(1)人眼不可見,射線直線傳播;
(2)不受電場和磁場的影響,其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過可見光所不能透過的物質(zhì),包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用,使膠片感光,使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射,從而在穿透物質(zhì)的過程時發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對有機體產(chǎn)生生理作用,傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線穿透被檢驗的金屬時,由于原子對射線的吸收與散射作用,射線的強度受到削弱,材料厚度越大,強度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中,遇到材料內(nèi)部的各種缺陷,如氣孔、夾渣、裂縫等,由于這些缺陷對射線的衰減作用,比毗鄰的致密金屬要小得多,從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像,由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等,特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點。
日聯(lián)科技制造的UNC系列X射線無損探傷檢測機,檢測速度快,檢查全面,是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測性能上,安全性上已得到市場的廣泛認可且久經(jīng)考驗。
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