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上海東時貿(mào)易有限公司回收各類工廠電子測試設備,錫膏攪拌機、上下板機、絲網(wǎng)印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機,標示設備,檢測設備,實驗設備,電子產(chǎn)品清倉處理,高價回收整廠設備物資,PARMI SPI、日本HIROX顯微鏡、KIC測溫儀、德國GE Phoenix X光檢測機及GE鳳凰、DAGE、YXLON、島津、SEC、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設備、原廠配件、耗材,價格優(yōu)惠,質(zhì)量可靠。GE-PHOENIX YXLON DAGE 等各X-RAY檢測機回收 維修、保養(yǎng)、培訓、檢測。 維修各種板卡、馬達、真空泵、分子泵、高壓發(fā)生器等。誓為客戶提供的設備和滿意的服務。YXLON,島津,SEC,善思,日聯(lián),愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設備,原廠配件。
SMT設備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索,貼片機基礎技術在國內(nèi)已經(jīng)成熟,隨著SMT技術在計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用,實施貼片機國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機已經(jīng)成熟。
一是引進與培育相結合,通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式,鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機企業(yè)。
采用三星貼片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業(yè),在此基礎上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略,集中力量研發(fā)貼片機視覺技術、運動控制、軟件等關鍵技術。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場,在當前經(jīng)濟環(huán)境不景氣的背景下,通過并購、入股等方式收購具備技術優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商(比如荷蘭安比昂等),綜合集成現(xiàn)有技術基礎,降低研發(fā)成本,大大縮短產(chǎn)業(yè)化進程。
二是集中國家優(yōu)勢力量,聯(lián)合成立專項研發(fā)團隊,并加強技術研發(fā)與市場對接。
貼片機生產(chǎn)涉及多學科領域,單個企業(yè)很難完成,必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體,組織國內(nèi)分散研發(fā)力量,聯(lián)合成立研發(fā)機構,同時配套專項基金并積引導社會資金進入,多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時,技術研發(fā)與市場對接同步進行、相互促進,加快產(chǎn)業(yè)化進程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境,加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標準體系。
一方面,應積參與IPC新SMT相關標準的制定,對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標準,應從國家層面加強力度。另一方面,應順應中國SMT市場產(chǎn)品、技術發(fā)展趨勢,積引導制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術標準,溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范,推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標準。
四是成立SMT研發(fā)基地,加強人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢,圍繞SMT相關技術和工藝基礎較好的研究院所、高校、企業(yè),設立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地,培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時,加強國際交流合作,積參與國際學術交流會、課題研討會。

我們預計,維持現(xiàn)狀將產(chǎn)生四個關鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會將部分供應鏈從中國轉移出去,這樣它們就可以繼續(xù)為美國市場服務,而不必對從中國運出的產(chǎn)品征收關稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔心美國的限制會損害產(chǎn)品功能和質(zhì)量,中國以外的消費者和企業(yè)將不愿意購買中國技術產(chǎn)品。因此,中國科技公司在美國乃至其他發(fā)達地區(qū)的市場份額將受到侵蝕。相反,美國科技公司將失去在中國的市場份額。買家會因為關稅、行動、消費者情緒等,或者只是因為國內(nèi)在海外市場遭遇逆風而增加的競爭壓力而回避美國產(chǎn)品。2019年5月美國對華為實施限制后,西歐、加拿大和中國等市場的智能手機份額不斷變化,這一格局的初跡象已經(jīng)顯現(xiàn)出來。
3、被列入實體名單的中國公司將使用來自中國、歐洲和其他供應商的組件替換基于美國技術的組件。
4、未被列入實體名單的中國設備制造商將主動使半導體供應商多樣化,以減少對美國技術的依賴,因為他們認為美國限制措施可能會升級。這將加速中國幾大智能手機公司、消費電子產(chǎn)品公司和互聯(lián)網(wǎng)公司正進行的自研芯片進度。
上述前兩種效應對美國半導體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術供應鏈轉移到其他國家,以繞過美國對中國進口產(chǎn)品的限制,不會引發(fā)半導體供應商的變化。對于消費者和企業(yè)購買決策的變化,我們的市場模型預測,這將使中國設備制造商的半導體需求規(guī)模僅增加約1%,而其他地區(qū)的需求也受到影響,終將轉化為美國半導體公司收入的小幅下降。
上述后兩個影響意味著中國客戶將離開美國組件,這將對美國半導體公司產(chǎn)生重大影響。先,目前在實體名單上的華為和其他中國公司購買的所有美國半導體都必須轉移到非美國供應商手中。我們估計,沒有美國半導體直接替代方案的僅約占實體清單公司半導體總需求的10-15%,這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如,2019年9月,華為發(fā)布的Mate 30旗艦機,美國制造只占比15%,其他的都已找到替代。
對于不在實體名單上的中國企業(yè),更換美國供應商的力度可能會有所不同,這取決于美國進一步限制的潛在風險,以及特定部件是否有可行的替代供應商。我們預計,只有中國企業(yè)看到一個清晰、低風險的機會,使其供應商基礎多樣化,美國供應商的全部或部分替代才會出現(xiàn)。我們估計,中國客戶目前已在國內(nèi)或其他地區(qū)建立了替代性非美國供應商,約占2018年半導體需求的73%。

SMT設備的國產(chǎn)化進程
自1985年開始引進SMT生產(chǎn)線批量生產(chǎn)彩電調(diào)諧器以來,中國電子制造業(yè)應用SMT技術已近30年。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前我國SMT生產(chǎn)線大約5萬條,貼片機總保有量超過10萬臺,自動貼片機市場已占全球40%,成為全球大、重要的SMT市場。
焊接、檢測和印刷設備已經(jīng)接近國際水平。
2005年以來,國內(nèi)SMT設備企業(yè)在印刷機、焊接、檢測等SMT設備方面已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,并憑借市場價格優(yōu)勢占據(jù)70%~80%的國內(nèi)市場份額。
錫膏印刷機方面,國內(nèi)早由日東研制成功。近年眾多民營企業(yè)參與研制,已有多個品種問世,達到世界中上等水平。2006年東莞凱格精密機械公司推出全自動印刷機,很快成為國內(nèi)。
焊接設備方面,國內(nèi)研發(fā)與制造起步很早,無鉛焊接設備已達到國際水平,成為我國表面貼裝設備市場中具競爭力的產(chǎn)品。目前,低端市場都由國產(chǎn)占領,市場仍為國外所壟斷(在穩(wěn)定性方面,與國外水平存在一定差距。比如,某國外回流爐廠商橫向溫差僅為0.5度,而國內(nèi)高水平高達2度)。
AOI設備方面,2010年之前國內(nèi)AOI市場幾乎由國外20多種設備壟斷,東莞神州視覺率先研發(fā)成功國內(nèi)款AOI設備Aleader系列,至今已累計銷售4000多臺,年銷售達到600~700臺的水平。
X-Ray檢測設備方面,國內(nèi)起步較晚,日聯(lián)科技自2006年進入該領域以來,已于2008年實現(xiàn)核心部件的,達到水平。目前,公司產(chǎn)品年出貨量達到400多臺。
貼片機仍依賴進口,其中六成以上來自日本。
貼片機是SMT生產(chǎn)線為關鍵、技術和穩(wěn)定性要求高的設備。十多年來,中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段,一直未推出通過中試的成熟產(chǎn)品,幾乎依靠進口(除小型的LED貼片機);在華國外企業(yè)將核心貼片機的生產(chǎn)放
在國外,在華工廠主要負責周邊設備生產(chǎn)及貼片機維護、調(diào)試等服務。
圖2 2001~2013年中國自動貼片機進口情況
2013年,國內(nèi)自動貼片機進口金額達到13.01億美元,進口來源國主要為日本,占比達到65.2%;從韓國、德國、新加坡、美國、荷蘭進口占別為17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
圖3 2013年中國進口自動貼片機國別和地區(qū)分布

BCG報告核心要點:
1、美國半導體產(chǎn)業(yè)能夠保持,主要有賴于產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
美國半導體行業(yè)之所以在全球處于地位,主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術進步和產(chǎn)品創(chuàng)新。技術使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán),從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術和產(chǎn)品,進而帶來更高的市場份額,通常也會帶來更高的利潤率,這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。
2、美國限制對華貿(mào)易,以后不論維持現(xiàn)狀還是徹底技術脫鉤,其影響都不容小覷。
在這份報告中,BCG評估了在兩種情況下,正在持續(xù)的中美摩擦對半導體行業(yè)的影響。種假設是“美國維持現(xiàn)有的對華出口限制和技術管制”,第二種假設是“徹底終止雙邊技術貿(mào)易、技術領域?qū)θA脫鉤”。
無論是維持現(xiàn)有對華出口限制還是技術領域徹底對華“脫鉤”,都將在未來幾年導致美國半導體企業(yè)的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿(mào)易摩擦升級,美國的全球半導體地位將岌岌可危。
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