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這種影響要嚴重得多,而且發(fā)生的速度將遠遠快于僅中國制造2025計劃的預期效果。分析人士目前預測,包括IDM和無晶圓廠設計公司在內(nèi)的中國半導體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長,到2025年,其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點,這與我們在情景1和情景2模型中的預測一致。
在沒有限制美國技術來源的情況下,根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導體將影響美國和非美國供應商。假設替代程度與當前市場份額成正比,我們的市場模型預測,僅由于“中國制造2025”,美國半導體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先,對于國應商可供選擇的半導體組件,我們預計中國設備制造商將瞄準美國供應商的替代品,并在需要時選擇將非美國供應商作為第二來源。此外,面對美國的出口限制(甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風險),中國設備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應商取代美國半導體供應商,即使這種替代無助于實現(xiàn)中國制造2025年的目標。
除了財務影響外,我們的分析還揭示了一個風險,即將美國半導體公司拒之門外后,中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化,對美國經(jīng)濟競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導體公司的全球份額下滑至約30%,美國將把其長期的全球半導體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是,美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應商來滿足其國內(nèi)半導體需求的風險。預計每年研發(fā)投資將減少30%至60%,美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術進步。
美國半導體行業(yè)的下行風險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位,它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現(xiàn),中國成為全球者,美國半導體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕,超出我們預測的18個百分點。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下,中國的競爭對手不會將自己局限于主導國內(nèi)市場。
在其他幾個技術領域,中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢,以搶占海外市場的市場份額,使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。(見附件12。)

針對中國客戶可替代程度的不同,可能會存在以下三種情況:
如果存在一家或多家成熟的半導體企業(yè)替代非美國供應商,并在全球占有10%或以上的市場份額,美國供應商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國供應商,但那些小的替代供應商的總份額為10%或以上,則美國供應商的替代率將為30%至40%。
如果美國半導體供應商某一特定產(chǎn)品的全球市場份額超過90%,則不會出現(xiàn)替代品,這表明沒有明確的替代品。
即使在這些適當?shù)募僭O下,我們的逐項分析表明,在當前對實體名單上公司的出口限制、中國客戶積將供應商多樣化的綜合影響下,美國公司可能會失去其在中國目前業(yè)務的50%以上。
總的來說,我們估計,維持現(xiàn)狀將導致美國半導體行業(yè)的全球市場份額下降8個百分點,全球收入下降16%,相當于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現(xiàn)在產(chǎn)品周期較短的設備上,如智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品,因此大部分影響可能會在2-3年內(nèi)顯現(xiàn)出來。

在過去的30年里,半導體行業(yè)一直處于技術進步的核心,這些技術進步為美國經(jīng)濟、美國國防能力以及全球消費者和企業(yè)帶來了巨大的利益。這也為中國帶來了好處,中國的科技行業(yè)一直能夠利用外國半導體元件來開發(fā)越來越有競爭力的電子設備,這些設備在全球市場上的份額越來越大。半導體領域的這些進步是創(chuàng)新良性循環(huán)的結(jié)果,這種良性循環(huán)依賴于對知識產(chǎn)權(quán)的充分保護、對全球市場(包括核心技術和工具)的自由和公平準入,以及將這些創(chuàng)新帶給終端客戶的高度化的供應鏈。
從美國的角度來看,我們的分析表明,對美國半導體企業(yè)施加廣泛的單邊限制,阻止它們?yōu)橹袊蛻舴?,可能會適得其反,并危及美國長期以來在半導體領域的全球地位。終,這可能導致美國嚴重依賴外國半導體供應商,以滿足美國科技行業(yè)的需求。
過去30年,美國科技行業(yè)一直是生產(chǎn)率提高和經(jīng)濟增長的核心引擎。同樣,如果美國半導體行業(yè)規(guī)模大幅縮小,不再發(fā)揮全球的作用,就無法為研發(fā)投資提供資金,以滿足關鍵國防和能力對半導體的需求。
保持獲取技術的渠道也符合中國的利益,特別是在中國尋求加快經(jīng)濟向新的增長模式轉(zhuǎn)型的過程中,這種增長模式更多地依賴于高附加值產(chǎn)品和以技術為基礎的生產(chǎn)率提高。
找到建設性的方式來解決美國表達的一些關切,例如加強知識產(chǎn)權(quán)保護,確保外國半導體公司享有公平的競爭環(huán)境,也可能有利于中國自身的技術發(fā)展愿望。這些措施可以進一步鼓勵外國投資在中國的研發(fā)活動,有利于中國需要的技術和人才的流入,以提升其國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的能力,并終創(chuàng)新和質(zhì)量方面的健康競爭。
一個強大的美國半導體行業(yè),充分融入全球技術供應鏈,對于繼續(xù)提供技術至關重要,這些技術將使數(shù)字轉(zhuǎn)型和人工智能的新時代成為可能。與移動革命一樣,此類突破的巨大利益將惠及所有國家的消費者和企業(yè),而不僅僅是美國。因此,美國和中國迫切需要找到一種新的平衡,即在維護各自利益的同時,允許美國半導體公司繼續(xù)大舉投資于研發(fā),并向全球各地的創(chuàng)新設備制造商廣泛提供其*產(chǎn)品。
為了避免這些后果,政策制定者必須設計出同時解決美國問題和保護美國半導體公司全球市場準入的解決方案。

良性創(chuàng)新周期加強了美國的市場地位
這一良性循環(huán)有兩個核心因素:研發(fā)強度和規(guī)模。歷史上,美國半導體公司一直將收入的17%至20%投資于研發(fā),遠遠高于其他地區(qū)的半導體公司14%的投資比例。事實上,2018年美國半導體公司的研發(fā)強度在美國經(jīng)濟所有行業(yè)中排名第二,僅次于制藥/生物技術行業(yè)。
規(guī)模是創(chuàng)新良性循環(huán)的第二支柱。2018年,美國半導體行業(yè)的全球產(chǎn)品收入約為2260億美元,遠遠超過其他競爭地區(qū)的同行。這個規(guī)模是韓國半導體產(chǎn)業(yè)的兩倍,是日本的五倍,是歐洲的六倍,是中國的15倍。
由于美國國內(nèi)市場占全球半導體需求的比例不到25%,因此,開放進入國際市場是美國半導體產(chǎn)業(yè)擴大規(guī)模的關鍵要求。約80%的美國工業(yè)收入來自出口市場,這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據(jù)美國國際貿(mào)易會的數(shù)據(jù),半導體是美國2018年第出口產(chǎn)品,僅次于飛機、成品油和。
圖:美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵層面處于地位
得以進入全球市場,使美國半導體行業(yè)能夠利用高度化的資源來制造日益復雜的產(chǎn)品。例如,在一家價值150億美元的晶圓制造廠中,使用高精度設備制造一個的7納米芯片,需要大約1500步。雖然美國公司在產(chǎn)業(yè)鏈的設計和設備層可以廣泛依賴美國國內(nèi)的半導體生態(tài)系統(tǒng),但在材料、設備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術能力控制整個供應鏈。
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