回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
交易方式上門回收
付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬
工作時(shí)間24小時(shí)
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貼片機(jī)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備
AOI(光學(xué)檢查機(jī))、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀等。
相關(guān)概述
為了能夠在現(xiàn)如今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地,電子產(chǎn)品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)的時(shí)間,與此同時(shí)又能夠不斷提升新產(chǎn)品質(zhì)量的新路。此外還必須改善生產(chǎn)制造工藝和規(guī)程,電子產(chǎn)品制造廠商同樣也要促使半導(dǎo)體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路(programmable integrated circuits 簡(jiǎn)稱PIC)中去。于是,對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造,走一條尺寸更小、功能更強(qiáng)和價(jià)格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來(lái)。在此背景下,現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強(qiáng)的功能,并且采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產(chǎn)品制造廠商必須克服在進(jìn)行編程過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題。簡(jiǎn)單地說(shuō),為了能夠順利地對(duì)PCI器件進(jìn)行編程,需要學(xué)習(xí)一些新的方法。

回流焊爐
手動(dòng)高精度貼片機(jī)
1.溫度控制范圍符合說(shuō)明書指標(biāo),控制精度±2.0℃以內(nèi)。2.速度控制符合說(shuō)明書指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以內(nèi);
3.基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以內(nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說(shuō)明書指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。

貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多,但無(wú)論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī),它的全體布局均有類似之處。全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制,集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備,主要由機(jī)架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動(dòng)體系,定位及對(duì)中體系,貼裝頭, 供料器,光學(xué)識(shí)別體系,傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成,其經(jīng)過(guò)汲取-位移-定位-放置等功用,完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底,一切的傳動(dòng),定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面,因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng),剛性好,變形微小,作業(yè)時(shí)安穩(wěn),通常應(yīng)用于機(jī);第二種具有加工簡(jiǎn)略,本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重,運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無(wú)震動(dòng)感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 PCB 的進(jìn)入,貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上,選用限位塊限位,定位銷上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺(tái)板上支撐桿上移支撐來(lái)完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低,需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系,僅僅定位時(shí)刻較長(zhǎng)。分段式 通常分為三段,前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊,后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序,其長(zhǎng)處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動(dòng)體系
驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)的要害組織,也是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo),它包括XYZ傳動(dòng)布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動(dòng)和支撐PCB承載平。

IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性,使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難,尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問(wèn)題,一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1)應(yīng)運(yùn)而生。
IEEE 1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)能夠通過(guò)一臺(tái)智能化外部設(shè)備,對(duì)在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試訪問(wèn)口(Test Access Port 簡(jiǎn)稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板,和一個(gè)四線測(cè)試訪問(wèn)口。
實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備,或者采用另外一種選擇方案,利用由美國(guó)GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE測(cè)試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)就在于,它可以對(duì)在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個(gè)編程時(shí)間,簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造流程。
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