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貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō)，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說(shuō)間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題，會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。

貼片機(jī)主要性能
1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說(shuō)明書指標(biāo)；
2、貼片速度：以1608片狀元件測(cè)試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于標(biāo)稱速度的2倍；
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常；
2、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常；
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機(jī)械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整，無(wú)老化損現(xiàn)象；
2、各傳動(dòng)導(dǎo)軌、絲杠運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào)，無(wú)異常雜音，無(wú)漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅(qū)動(dòng)氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無(wú)異物堵塞、無(wú)松動(dòng)漏氣。驅(qū)動(dòng)氣缸及電磁閥工作正常，無(wú)雜音；
2、壓縮空氣的干燥過(guò)濾裝置齊全完好；
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

ATE針盤式編程
ATE設(shè)備初的使用是用于對(duì)PCB組件進(jìn)行在線測(cè)試，以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開路、短路，元器件缺失和元器件排列不準(zhǔn)等制造過(guò)程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤式夾具是一種陣列配置，具有彈性荷載的測(cè)試端點(diǎn)，它可以在PCB和ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路之間形成一種機(jī)械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤式夾具連接好了以后，ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路將會(huì)通過(guò)針盤式夾具和PCB，發(fā)送編程信號(hào)到目標(biāo)器件PIC上面。除了對(duì)機(jī)械缺陷進(jìn)行測(cè)試以外，ATE設(shè)備也能夠用于對(duì)PIC器件的編程操作。對(duì)元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測(cè)試程序中去，從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。

生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來(lái)愈復(fù)雜和，所以對(duì)具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來(lái)愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中，常常要求花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣，由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件，在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的，一般來(lái)說(shuō)具有快編程速度的元器件，價(jià)格也是貴的。所以人們?cè)诳紤]是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時(shí)，面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本，還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件，并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外，制造廠商必須記住，為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求，他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件，會(huì)迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件，每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對(duì)于OBP來(lái)說(shuō)，這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì)，所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。
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