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濟(jì)南二手SMT貼片機(jī)回收 半導(dǎo)體設(shè)備回收鍵合機(jī)焊線機(jī)回收
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產(chǎn)品描述

回收價(jià)格電議 機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn) 交易方式上門(mén)回收 付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬 工作時(shí)間24小時(shí)
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動(dòng)金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī),超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、生產(chǎn)線等。長(zhǎng)期高價(jià)回收SMT貼片機(jī):JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門(mén)子等型號(hào)貼片機(jī),回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐,回收MPM/DEK等印刷機(jī),回收二手AOI檢測(cè)設(shè)備。
中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院制造技術(shù)研究所承擔(dān)的“LED貼片機(jī)”項(xiàng)目,突破了高速運(yùn)動(dòng)下定位、多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)控制以及自動(dòng)拾取校正等核心關(guān)鍵技術(shù),已進(jìn)入小試階段。
該貼片機(jī)是受委托專(zhuān)為L(zhǎng)ED行業(yè)研發(fā),可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求,適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標(biāo)準(zhǔn)的600/1200的LED日光燈管(T8、T5),涵蓋所有LED相關(guān)產(chǎn)品如LED車(chē)燈、軟管、天井燈等。同時(shí)貼片機(jī)提供高彈性編程能力,以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式,確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機(jī)器針對(duì)不同元件特性,采用材質(zhì)吸嘴,耐磨性高并附有彈片設(shè)計(jì),減少貼裝時(shí)對(duì)LED表面沖擊力,也可貼裝一般RC或SOP電子元件,貼裝元件范圍為0805~24*18,貼裝速度達(dá)8000CPH,是一款具有高性?xún)r(jià)比的全自動(dòng)貼片機(jī)。
通過(guò)項(xiàng)目的研發(fā),科技人員在精密設(shè)備設(shè)計(jì)制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗(yàn),為高速高精密貼片機(jī)研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
濟(jì)南二手SMT貼片機(jī)回收
舉例來(lái)說(shuō),如果失效是由于可編程控量突然增加,測(cè)試必須首先確定問(wèn)題的根源,然后著手解決這個(gè)問(wèn)題。如果說(shuō)這個(gè)問(wèn)題是由于元器件的問(wèn)題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該P(yáng)CB設(shè)計(jì)所引起的,或者說(shuō)是因?yàn)闇y(cè)試夾具所引起的呢?
這些復(fù)雜的問(wèn)題可能需要花費(fèi)數(shù)周的時(shí)間去分解和解決,與此同時(shí)生產(chǎn)線只能夠停頓下來(lái)待命。
與此形成對(duì)照的是,在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作,來(lái)解決編程設(shè)備中所存在的問(wèn)題,或者說(shuō)自己設(shè)計(jì)設(shè)備,所以能夠較快的識(shí)別問(wèn)題的根源。
產(chǎn)出率
一個(gè)經(jīng)過(guò)良好設(shè)計(jì)的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境,并且能夠確保可能的產(chǎn)量。然而,在編程過(guò)程中存在著很小比例的器件將會(huì)失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個(gè)比例是不同的,編程產(chǎn)出率的范圍將會(huì)在99.3%到99.8%之間。自動(dòng)化的編程設(shè)備被設(shè)計(jì)成能夠識(shí)別這些缺陷,于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái),從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過(guò)比較,編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。
對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個(gè)角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種的編程設(shè)備可以簡(jiǎn)單地做這些事情,而無(wú)需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理
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貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車(chē)上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上,貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上,工作時(shí),料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。
對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:
相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別。
一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度??斓臅r(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤(pán)包裝,則無(wú)法完成,因此還有賴(lài)于其它機(jī)型來(lái)共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價(jià)昂貴,機(jī)型約在US$50萬(wàn),是拱架型的三倍以上。
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貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō),以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件?,F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中,微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題,會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間,這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。
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產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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