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鋼瓶一般是儲(chǔ)存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量，還會(huì)造成極大的安全隱患，會(huì)對其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對鋼瓶進(jìn)行檢測呢？
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的對鋼瓶進(jìn)行檢測，檢測實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無人化操作，可以實(shí)現(xiàn)鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對其質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，此時(shí)X-Ray無損檢測設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來，為廠家提供強(qiáng)有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機(jī)，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測設(shè)備。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點(diǎn)檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

回流焊
回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

、洗板機(jī)
用于對PCBA板進(jìn)行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT（功能測試）它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵(lì)，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進(jìn)行測試，通過長時(shí)間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設(shè)備例如：錫膏回溫機(jī)，錫膏攪拌機(jī)，錫膏存儲(chǔ)柜，上下板機(jī)，接駁臺(tái)，鋼網(wǎng)清洗機(jī)，暫存機(jī)，分板機(jī)，溫度測試儀，點(diǎn)料機(jī)，智能倉儲(chǔ)，氧含量分析儀，BGA返修臺(tái)，焊錫機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，涂覆機(jī)，鎖螺絲機(jī)等等在這里就不一一介紹了。以上設(shè)備配備根據(jù)自身經(jīng)濟(jì)情況及產(chǎn)品工藝要求來靈活配備。
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