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PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴(yán)格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達(dá)到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進(jìn)行檢測。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進(jìn)行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進(jìn)行焊接。

當(dāng)前很制造業(yè)工業(yè)中，鋁鑄件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些生產(chǎn)關(guān)鍵性的件，為了安全性的需要，其生產(chǎn)的廠家必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量。在鋁鑄件產(chǎn)品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內(nèi)部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失，如造成產(chǎn)品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鑄件內(nèi)部缺陷的，這時候就需要運用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鋁鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)鋁鑄件產(chǎn)品在線的檢測。在鑄造件的生產(chǎn)過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設(shè)備來對這些鑄件產(chǎn)品進(jìn)行檢測。，
X-Ray無損檢測設(shè)備對常見的汽缸體，缸蓋，轉(zhuǎn)向機殼體，車輪支撐件等都能進(jìn)行全面的檢測。同時也能夠?qū)饪?，疏松和零件缺失進(jìn)行檢測?？傊?，采用X射線檢測技術(shù)能滿足廠家不斷提高的質(zhì)量保證要求，為鑄件檢測提供了為有力的**。

產(chǎn)品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測設(shè)備產(chǎn)品型號：X-eye 5000BTS產(chǎn)品特點：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達(dá)460 x 340
放大倍率達(dá)400x
預(yù)設(shè)檢查條件功能 (運動模式數(shù)控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規(guī)無損檢測和缺陷分析而設(shè)計的一款高性能X-ray檢測設(shè)備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達(dá)5μm，可提供高質(zhì)量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號設(shè)備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進(jìn)行檢測。
設(shè)備裝載的預(yù)設(shè)檢查條件功能，使檢查系統(tǒng)升級為半自動化設(shè)備。
操作界面友好，配備各種測量和備注工具，使用方便快捷。
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