型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬!
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鋼瓶一般是儲(chǔ)存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量,還會(huì)造成極大的安全隱患,會(huì)對(duì)其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測(cè)方法是無法檢測(cè)鋼瓶的焊縫缺陷的,那如何對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè)呢?
X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)實(shí)時(shí)成像,使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接,采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手,減少人力成本,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè),大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率,高清晰度圖像質(zhì)量,配備缺陷自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)判斷功能,整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無人化操作,可以實(shí)現(xiàn)鋼瓶在線的檢測(cè)。鋼瓶在生活中很常用,廠家需要對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān),此時(shí)X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來,為廠家提供強(qiáng)有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機(jī),檢測(cè)速度快,檢查全面,是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測(cè)設(shè)備。

在EMS領(lǐng)域,當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域,原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”,Turpin說,“在我們的行業(yè)里,大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā),你想要把原材料的購(gòu)買、規(guī)劃和處理過程變成自動(dòng)化流程。”
雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要,但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要。“你的設(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA,而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上,而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上,并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零,因?yàn)槟銦o法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度,而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說,人們總是關(guān)注效率,可現(xiàn)在和過去不同了,因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的?!?br/>從PCB角度來看,尤其是在撓性板領(lǐng)域,會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式。“正如Matt所說,處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問題,但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”,她解釋道,“終,處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過程中至關(guān)重要。消除由處理問題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量,從而提升效率,增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
“我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn),我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率,并非是為了減少勞動(dòng)量,”Turpin說道,“這就是我想說的:自動(dòng)化是用來減少變異程度、提升可靠性,而不是用來減少勞動(dòng)量”。

PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一:清潔機(jī):
PCB在離開工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生,提升品質(zhì),以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤,對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。

錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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