上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠(yuǎn)程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設(shè)備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設(shè)備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設(shè)備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機構(gòu)可保證當(dāng)機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。無損檢測是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個國家的工業(yè)發(fā)展水平，無損檢測的重要性已得到公認(rèn)。
無損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小?？蓹z出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度，檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。

“大多數(shù)公司在評估新材料和新設(shè)備時都有這樣一個程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說?！叭绻强朔款i，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡單的設(shè)備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達(dá)500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設(shè)備”。
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