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青島閑置LED檢測設備回收
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產(chǎn)品描述

型號XD7500VR 檢測面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產(chǎn)培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分,輪轂之于汽車,就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產(chǎn)生橫向和縱向負荷,同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快,對輪轂動態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高,因此對輪轂的質(zhì)量要求也越來越嚴苛。
目前市場的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂,因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高,利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力,已占據(jù)汽車輪轂的主導市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型,但是由于鑄造工藝過程較復雜,原材料控制不嚴、工藝方案不合理、模具結構設計不合理、生產(chǎn)操作不當?shù)榷紩馆嗇炶T件產(chǎn)生缺陷,常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂,除了有嚴謹?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關的輪轂會在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題,甚至是爆裂,引發(fā)交通安全事故。
X射線無損檢測技術利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性,從而對零件物體內(nèi)部進行無損質(zhì)量評價。該技術可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷,可以實現(xiàn)對輪轂質(zhì)量的有效,是實現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。
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無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應的變化,以物理或化學方法為手段,借助現(xiàn)代化的技術和設備器材,對試件內(nèi)部及表面的結構、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。無損檢測是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一個國家的工業(yè)發(fā)展水平,無損檢測的重要性已得到公認。
無損探傷設備造船、石油、化工、機械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量,以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途:顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷,以評定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小??蓹z出材料表面的極細微裂紋、發(fā)紋、白點、折疊、夾雜物等缺陷,具有很高的檢測靈敏度,且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴重程度,檢查缺陷的重復性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應用,尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。
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錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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產(chǎn)品推薦

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