上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
產(chǎn)品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：X-eye 5000BTS產(chǎn)品特點(diǎn)：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達(dá)460 x 340
放大倍率達(dá)400x
預(yù)設(shè)檢查條件功能 (運(yùn)動(dòng)模式數(shù)控編程)
配備各種測(cè)量和注釋工具
X射線檢測(cè)**解決方案X-eye 5000BTS型號(hào)是針對(duì)常規(guī)無(wú)損檢測(cè)和缺陷分析而設(shè)計(jì)的一款高性能X-ray檢測(cè)設(shè)備。
X-eye 5000BTS型號(hào)裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達(dá)5μm，可提供高質(zhì)量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號(hào)設(shè)備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進(jìn)行檢測(cè)。
設(shè)備裝載的預(yù)設(shè)檢查條件功能，使檢查系統(tǒng)升級(jí)為半自動(dòng)化設(shè)備。
操作界面友好，配備各種測(cè)量和備注工具，使用方便快捷。

：韓國(guó)日東 X-eye
型號(hào)：5000BTS
X射線管：    免維護(hù)，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點(diǎn)尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查），
軟件（可選）：    實(shí)時(shí)SPC輸出報(bào)告，一次通過(guò)率，缺陷分類，遠(yuǎn)程控制
檢測(cè)能力：
檢測(cè)速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測(cè)缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設(shè)備：    焊錫：開(kāi)路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設(shè)備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設(shè)備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測(cè)設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類X射線設(shè)備的管理?xiàng)l例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機(jī)箱和觀察窗門(mén)之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機(jī)構(gòu)可保證當(dāng)機(jī)休任何部位被打開(kāi)或移去時(shí)沒(méi)有X射線泄漏。
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在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測(cè)，ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
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